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B&P德富莱研发的IFS指纹识别模组贴合设备在工艺上，采用了机器视觉检测对位与机械手配合作业的方式，并对每一个标准部件都有比较深刻的认识。

机器视觉上采用了um级像素精度的CCD感应芯片高像素相机，能够实现20um的贴合精度，并且从相机的安装结构上进行了强化设计，以保证整个机器作业过程中图像拾取与机台运动控制的稳定性。IFS指纹识别模组贴合设备还对作业过程中与点胶、加热、压合速度、保压等相关参数，进行了实时监控与反馈，能够对每一次的作业动作与检测结果进行对比并自我修正，保证作业产品的批次合格率稳定在一个极高的水平，实现完美的CPK品质控制。